无风扇嵌入式工业平板电脑如何散热?散热结构的合理性是关系到工业计算机能否稳定工作的重要因素。过高的温度会导致工业平板电脑系统的不稳定，加速零件的老化。随着CPU频率的不断提高，固态硬盘的广泛使用，以及高性能显卡的频繁更换，工业平板电脑的内部散热问题越来越受到重视。

　　目前，大多数工业控制柜采用双程序交互冷却：外部低温空气通过机柜前部的高速球风扇和机柜两侧的冷却孔吸入机柜，经过硬盘架、北桥芯片、各种板卡和北桥芯片，然后到达中央处理器附近。经过中央处理器散热器后，一部分热空气从机柜后面的两个高速球形排风扇中抽出机柜，另一部分由电源风扇从机柜中排出。工业控制柜采用球型风机，风量大、转速高、发热少、寿命长、噪音低，实现了高效散热。为了避免机箱内布线混乱影响气流，一些制造商在适当的位置设置线夹，将数据电缆和电源电缆固定在不影响风道的位置。一些制造商在工业控制柜的侧面和顶部增加风扇，以“改善”双程序交互式冷却通道，从而改变控制柜内的气流。机柜外的空气进入机柜后，由于机柜顶部风扇的强制对流，部分低温空气没有按照原来的路线到达中央处理器，直接被抽出机柜，降低了低温空气的散热效果。